Rompevirutas y topologías
Sus rompevirutas están fabricados con pulsos láser ultracortos
Rompedores de chips: Por qué vale la pena subcontratar
Ahorre tiempo y dinero y benefíciese de la última tecnología : Con los rompevirutas de HAILTEC. Fabricamos rompevirutas con acabados superficiales de hasta Ra 0,1 µm sin zonas afectadas por el calor (ZAC) bajo contrato:
El procesamiento láser de pulsos ultracortos permite la integración rápida y con precisión micrométrica de rompechips en 3D, una ventaja significativa tanto para la creación de prototipos como para la producción en serie. Mediante sistemas láser de última generación con reconocimiento óptico de componentes y sondas táctiles, integramos con precisión la geometría de su rompechips, lo que da como resultado rompechips de precisión micrométrica con la máxima calidad superficial.
Mayor vida útil de la herramienta, control óptimo de la viruta: ¿cuándo confiar en HAILTEC para rompevirutas?
Muchos clientes conocidos de la industria
Ya confía en nuestra experiencia
Rompevirutas sin HAILTEC
Acabados superficiales rugosos y gruesos
Rompevirutas de HAILTEC
Calidades de superficie hasta Ra 0,1 µm
Mejor rugosidad gracias al láser de pulso ultracorto
Alta inversión
Descripción de la desventaja
La última tecnología láser
Benefíciese de las últimas tecnologías sin invertir usted mismo en máquinas ni personas
Desventaja / XY
Descripción de la desventaja
Del prototipo a la serie
Describe cuál es la ventaja
Desventaja / XY
Descripción de la desventaja
Sistema láser automatizado para alto rendimiento
Describe cuál es la ventaja
Desventaja / XY
Descripción de la desventaja
Tecnología de medición de última generación con nuestro Alicona µcmm
Describe cuál es la ventaja
La solución de HAILTEC
Con nosotros siempre encontrarás la solución adecuada
Rompevirutas fabricados convencionalmente
Mayor rugosidad superficial
Superficies ópticamente, hápticamente y funcionalmente más rugosas, daños superficiales, p. ej. debidos a microfisuras y escoria
Rompevirutas UKP grabado con láser
Calidades de superficie hasta Ra 0,1 µm
Las superficies significativamente más lisas y la eliminación de una zona afectada por el calor tienen un efecto positivo en la vida útil de sus herramientas.
Perdiendo la conexión
Con procesos mecánicos o tecnología láser convencional, están tecnológicamente limitados y existe el riesgo de ser superados por los competidores.
mantenerse competitivo
Benefíciese de la libertad geométrica del láser UKP y utilice siempre la última tecnología y experiencia sin tener que invertir en personal ni equipos.
Precisión aceptable
Falta de libertad geométrica y altas fuerzas de proceso: Los procesos convencionales no logran la precisión de los láseres de pulsos ultracortos, especialmente en metales duros y materiales de alta dureza como PCD/MIKD
Máxima precisión
La configuración precisa de µm, la configuración automática de video y las sondas de medición táctiles garantizan el posicionamiento seguro de las geometrías del rompevirutas en su herramienta de corte con tecnología UKP
Falta de reproducibilidad
La falta de procesos en red y de tecnología de medición automatizada a menudo significa que las piezas no pueden reproducirse con exactitud. Las influencias térmicas de la tecnología láser convencional también afectan la producción repetible
Producción 100% reproducible
Gracias a los procesos digitales estables y a la máquina de medición de coordenadas conectada µCMM de Alicona, el láser UKP produce sus rompevirutas con precisión repetible.
Su valor añadido en HAILTEC
Puntos extra para tus rompe-chips y rompe-chips
¿Por qué elegir a HAILTEC como proveedor?
Rompevirutas para su producción económica de herramientas
Las virutas largas suelen ser un problema, dificultando su eliminación y pudiendo obstaculizar el proceso de mecanizado. Los rompevirutas adaptados con precisión permiten superar estas dificultades y aumentar la eficiencia de la fabricación de herramientas. Durante muchos años, hemos brindado soporte tecnológico a fabricantes de herramientas de corte en el desarrollo y la fabricación de precisión de formas y topologías con exactitud micrométrica. Ofrecemos servicios de mecanizado por contrato, incluyendo ángulos de desprendimiento y perfiles de rompevirutas. Gracias a la automatización flexible, también podemos producir series de alto volumen.
Comparación con métodos convencionales
Pulsos láser ultracortos para cortar materiales de alta dureza
En el mecanizado de materiales de corte de diamante, los procesos mecánicos convencionales (rectificado, erosión) e incluso el mecanizado láser clásico alcanzan sus límites. Las causas incluyen altas fuerzas de proceso y reacciones térmicas. Sin embargo, con la tecnología láser de pulsos ultracortos podemos procesar una amplia gama de materiales para usted: desde materiales blandos hasta metales duros y aceros para herramientas hasta materiales extremadamente duros como el diamante monocristalino (MCD) o el diamante policristalino (PCD).
El proceso de mecanizado preciso tiene un efecto beneficioso en sus rompevirutas.
Excelente control de viruta
Mayor vida útil de sus herramientas
Acabados superficiales lisos
Rotura de viruta definible
Formación mínima de rebabas
Gama flexible de aplicaciones
Mayor vida útil de la herramienta, control óptimo de la viruta: ¿cuándo confiar en HAILTEC para rompevirutas?
Sus rompevirutas fabricados con precisión nanométrica
Medición: Acompañamiento a la producción y automatización
Utilizando tecnología láser de pulsos ultracortos, creamos rompevirutas activos y rompevirutas para usted directamente a partir del modelo 3D. Las mediciones durante la producción con Alicona µCMM garantizan una precisión dimensional exacta y resultados reproducibles. Como parte de nuestra garantía de calidad, medimos sus piezas en nuestro laboratorio utilizando tecnología de medición nano-precisa de Alicona y le proporcionamos un informe de medición si lo solicita.
Ejemplos de productos Rompevirutas
Fabricamos los rompevirutas más pequeños para sus microherramientas utilizando conocimientos especializados y rayos láser femtocortos del láser de pulso ultracorto. Algunos ejemplos:
Rompevirutas
Placa de carburo con inserto de PCD (diamante policristalino)
- sin ZAT (zona afectada por el calor)
- Tolerancia de posición de la pieza en bruto/contorno láser +/- 0,005 mm gracias a la cámara CCD de alta resolución y a la sonda de medición táctil para la alineación de la pieza en bruto
- Rugosidad superficial Ra 0,102 µm
Topología de rompevirutas
Microgeometría fabricada con láser UKP:
- Rompevirutas en forma 3D fabricado en PCD
- Posicionamiento con precisión de µm de la geometría del rompevirutas
- Larga vida útil gracias a un mecanizado cuidadoso
Sello de prensa/inserto de carburo
Topología en metal duro
- Introducción de la topología con precisión de µm
- ninguna zona afectada por el calor
- preciso con informe de medición
Cómo marcar con la tecnología láser de pulso ultracorto de HAILTEC
Puntos a favor para su tecnología de estampado y perforación
Más velocidad y calidad
Gracias al procesamiento láser "en frío", fabricamos sus troqueles de estampado de forma especialmente rápida y precisa: en sistemas de precisión de DMG MORI y TRUMPF con tolerancias de +/- 0,005 mm.
Formas directamente desde el modelo 3D
Sus moldes, matrices, punzones o cavidades se crean con el láser UKP directamente a partir del modelo 3D, en una sola configuración y sin necesidad de aplicar fuerzas de mecanizado.
Piezas reproducibles
El láser de pulsos ultracortos (USP) funciona con parámetros de proceso repetibles, lo que garantiza que cada estampado sea idéntico al siguiente. El láser incluso puede producir formas 3D complejas con calidad de pieza terminada.
¿Rotura de herramienta? Servicio inmediato!
¿El punzón está roto y su máquina no funciona? En caso de emergencia, fabricamos repuestos como servicio exprés; según la urgencia, como servicio urgente o inmediato.
Su taller para rompevirutas con láser UKP
Le ofrecemos alta tecnología “on demand” en los sistemas más modernos. Utilice nuestros servicios como fabricante por contrato y socio de innovación para prototipos, muestras y producción en serie.
- Discreción en la producción y el desarrollo
- Departamento de diseño propio
- Fechas de entrega vinculantes
- Laboratorio de medición con tecnología de medición nanoprecisa de Bruker Alicona
Preguntas frecuentes sobre rompevirutas
¿Qué es un rompevirutas?
Un rompevirutas también se denomina rompevirutas, guía de virutas, placa guía de virutas o divisor de virutas. Se trata de un hueco o topología que se introduce en los insertos de corte (indexables) detrás del filo de la herramienta. Los rompevirutas activos proporcionan el mejor control de viruta posible, influyendo así en la forma y ayudando a eliminar la viruta. HAILTEC realiza la inserción de rompevirutas en insertos indexables para sus clientes.
¿Qué puntuación tiene el láser UKP en la producción de rompevirutas?
Los procesos mecánicos como la erosión y el rectificado, así como la tecnología láser clásica, están asociados a elevadas fuerzas de proceso y a la influencia del calor en el material. El láser de pulso ultracorto con rayos femtoláser evita las influencias de la temperatura y produce las mejores calidades de superficie, lo que prolonga enormemente la vida útil de sus herramientas.
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